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        【模切加工課堂】工藝篇之RFID電子標簽模切工藝大解析

        文章出處:網責任編輯:作者:人氣:-發表時間:2017-11-20 17:12:00

         

        天線制造技術在低頻段主要是線圈繞制法,一般的超高頻和高頻天線制造方法主要存在蝕刻法,電鍍法,印刷法。

         

        蝕刻法

        首先在覆有金屬箔的PET保護膜上印刷抗蝕油墨來保護天線線路圖形在蝕刻中不被溶蝕掉,接著烘烤,蝕刻,清洗得到我們需要的天線圖案。

        這種方法的優點是:工藝成熟,天線生產的成品率很高,而且天線的性能一致性很好;而缺點就是:蝕刻工序很慢,導致天線生產速度慢;由于利用了減成工藝,很大部分的銅箔都被蝕刻掉, 所以導致其成本比較高。

         

        印刷法

        通過導電銀漿把天線圖案印刷在PET保護膜基材上,然后烘烤固化,就得到了天線的制造過程。這種方法的優點是:生產速度快,而且可以實現柔性化生產,可以適用于小批量生產。

        這種方法的缺點是:

        1、導電銀漿的導電性遠遠不如銅箔(大概為其1/20),天線的導體損耗比較大,導致天線效率不如蝕刻法天線;

        2、導電銀漿對PET保護膜基材附著性不好,容易脫落,導致天線的可靠性不高。

        3、最近銀價大漲,導致導電銀漿的成本大幅增大,削弱了其成本的優勢。

         

        電鍍法

        首先用導電銀漿(厚度薄于印刷法)或其他電鍍種子層把天線圖案直接印刷在PET保護膜基材上,烘烤接著電鍍加厚,從而得到天線成品。這種方法的優點是:生產速度很快,天線導體損耗少,從而天線的性能好。缺點就是:初始的設備投資很大,而且其只適合大批量生產。

         

        真空鍍膜法

        先以印刷方式將Masking印刷在PET保護膜基材上形成RFID天線的反圖案,再以真空鍍膜方式鍍上鋁層或銅層,最后經由De-masking制程便形成了RFID天線。

         

        這種方法的優點是:生產速度快,成本比較低;缺點就是:沉積的膜大概在2μm左右,遠遠低于蝕刻和電鍍的18μm。天線的性能介于蝕刻和印刷之間。真空鍍膜的設備大概一臺100萬美元,設備投資很大。跟電鍍法類似適合大批量生產。



        也有人嘗試先印刷含鉑油墨到PET保護膜基材上形成天線圖案作為種子層,然后化學鍍銅。它的優點是含鉑油墨相比導電油墨便宜。但是化學鍍銅的速度更慢而且沉積厚度大概幾個微米。

         

        此外,高頻天線也存在一個布線法,即把漆包線(大概在0.25mm)穿過超聲頭,超聲頭按照設計的圖案走線;走線過程中,漆包線與PVC基材超聲連接起來。這種方法的天線性能很好,可靠性也高,就是成本相對蝕刻法還要貴一些。

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