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        HC導熱硅膠片

        文章出處:網責任編輯:作者:人氣:-發表時間:2013-08-01 10:50:00

        HC導熱硅膠片是一種高性能間隙填充導熱材料,主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。HC系列具有良好的粘性,柔性,壓縮性能以及優良的熱傳導率。在使用中把電子元件和散熱片之間的空氣完全排出,以達到接觸充分,使散熱效果明顯增加。HC系列同時具有一定的粘性,相比普通的絕緣導熱材料在產品的安裝過程中更加方便,且不易脫落。應用方式1.線路板和散熱片之間的填充。2.IC和散熱片或產品外殼間的填充。3.IC和類似散熱材料(如金屬屏蔽罩)之間的填充。易于模切加工生產。特點優勢有高可靠性。高可壓縮性,柔軟兼有彈性。高導熱性。天然粘性,無需表面粘合劑。滿足ROHS及UL的環境要求。廣泛應用于LED燈飾,開關電源,通訊設備,LED電視,網絡設備,家用電器,PC服務器/工作站,光驅/COMBO,基放站等。

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